券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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