申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发(fā)的(de)环境(jìng)下，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含(hán)量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢(màn)，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目(m五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方ù)前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增(zēng)长金额(é)，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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