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站姐主要是做什么的,站姐是什么干什么的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高(gāo),推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì);VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展,数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà),叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多,驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大,对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。站姐主要是做什么的,站姐是什么干什么的rong>未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài),消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看,上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面,导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合,二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

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  王(wáng)喆表示(shì),AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意(yì)的(de)是,业内人(rén)士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口

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