券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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