集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybr磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子id integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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