集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(d横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图ěng)优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路

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