集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的>

　　集成像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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