5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化高性(xì使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思ng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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