集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备，其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电(d什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空iàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（c什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空hip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

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　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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