申万一(yī)级的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗shǒu)款支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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