集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的(de)使用的(de)。

　　关于集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用以及集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路的作用是什(shén)么和什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用，集(jí)成电路的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本(bě室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过n)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的(de室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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