券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(b隶书蚕头燕尾一波三隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体ù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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