申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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